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10G 1310nm 10km デュアルファイバー産業グレード 10PIN 表面実装型小型光トランシーバー

機能の説明

  • よりコンパクトな構造設計 - モジュールの高さはわずか12mm
  • 高速信号整合性に最適化された表面実装I/Oピン
  • フルメタルケース
  • 防振設計によるミリタリーグレードの温度範囲
  • 受信データ信号検出機能搭載
  • +3.3V単一電源のみで動作
  • LCインターフェースタイプ
  • ピンと取り付け寸法はSTRATOS製品と完全に互換性があります
  • 製品の詳細

10G 1310nm 10KM デュアルファイバー産業グレード 10PIN 表面実装型小型光モジュール トランシーバー RS-10G10-31-10DI

機能の説明

  • よりコンパクトな構造設計 - モジュールの高さはわずか12mm
  • 高速信号整合性に最適化された表面実装I/Oピン
  • フルメタルケース
  • 防振設計によるミリタリーグレードの温度範囲
  • 受信データ信号検出機能搭載
  • +3.3V単一電源のみで動作
  • LCインターフェースタイプ
  • ピンと取り付け寸法はSTRATOS製品と完全に互換性があります

アプリケーション

  • 各種デジタル光通信システム
  • 10GベースSR
  • ファイバーチャネル
  • ソネット/SDH
  • スイッチ

説明

RS-10G03-31-10DI デュアルファイバー双方向超小型光トランシーバー モジュールは、送信コンポーネントと受信コンポーネントをコンパクトな金属ハウジング内に統合し、電磁干渉耐性を大幅に強化します。

光送信部には高出力 LD を採用しており、送信信号ピン (TD+ および TD-) は CML インターフェース規格に準拠しています。

光受信部は、PIN フォトダイオード、トランスインピーダンス付きプリアンプ、および制限アンプで構成され、受信信号ピン (RD+ および RD-) も CML インターフェイス標準に準拠しています。

信号検出ピン(SD)は標準LVTTLインターフェースレベルに準拠しています。モジュールは送信ディスエーブルピン(TDIS)を介して省電力モードに移行できます。

モジュールのピン構成と取り付け寸法は、STRATOSの類似製品と完全に互換性があります。機能ピン、取り付け、フォームファクタはユーザーの要件に応じてカスタマイズできるため、柔軟なアプリケーションを実現します。

厳格なスクリーニングと環境試験により、モジュールの信頼性と適応性が保証され、振動、電磁干渉、湿度、極端な温度への耐性を備えています。医療、電力、高所など、要求の厳しい環境に幅広く適しています。

このモジュールは、コンパクトなサイズ、軽量、全金属構造のため、高さがわずか 12 mm で、スペースが限られたボードやシャーシに簡単に設置できます。

モジュール原理ブロック図

10PIN 10G 1310nm

モジュールパラメータ

絶対最大定格

パラメータ

シンボル

最小値

標準値

最大値

ユニット

保管温度

TSTG

-55 - +85

はんだ付け温度

TSOLD

- - +260

はんだ付け時間

販売済み

- - 5 S

電源電圧

VCC

+3

-

+3.6

V

データ入力電圧

6

-0.5

-

VCC

V

データ入力電圧

性病

- -

2.0

V

注意:1. モジュールはリフローはんだ付け機を通過できません。

2. ピンのはんだ付け後は、スプレーによる洗浄はできず、拭き取りのみが可能です。

推奨される労働条件

パラメータ

シンボル

最小値

標準値

最大値

ユニット

動作温度

TA

-40

-

+85

電源電圧

VCC

- +3.3 - V

送信差動入力電圧(ピークツーピーク)

性病

0.2

- 1 V

カットオフ電圧を送信

VTD

2.0 - - V

電圧伝送を有効にする

VTEN

- - 0.8 V

信号受信端子マッチング

RL

- 50 -

オーム

データ入出力ポートの詳細

モジュールパフォーマンス

トランスミッションセクション

テスト条件: VCCTX=3.3V、TA=25°C、テストモジュールレート=10.3125Gbps、PRBS231-1

パラメータ

シンボル

最小値

標準値

最大値

ユニット

データレート

ビットレート

-

10.3125Gbps

-

-

出力光パワー

PO

-5 - +1

dBm

出力光波長

λOUT

1300 1310 1320

ナノメートル

消光比

救急外来

3 5 - デシベル

入力電流

ICC

- 120 160

ミリアンペア

光信号の立ち上がり/立ち下がり時間(20%~80%)

tRF

- - 0.1

ns

シェイク

Tj

- - 80

追伸

シャットダウン電圧を送信する

性病

2.0 -

VCC

V

電圧伝送を有効にする

ヴェン

- - 0.8 V

受付セクション

テスト条件:VCCRX=3.3V、TA=25℃、テストモジュールレート=10.3125Gbps、PRBS231-1

パラメータ

シンボル

最小値

標準値

最大値

ユニット

受信感度

S

- -10

dBm

シェイク

Tj

- 80 追伸

光信号の立ち上がり/立ち下がり時間(20%~80%)

tR、F

- 100 追伸

光変調振幅

OMA

30 - -

μW

光入力波長範囲

λIN

1270 - 1355

ナノメートル

光リターンロス

オーラル

12 - -

デシベル

入力電流

ICC

- 70 120

ミリアンペア

信号検出調停時間

tSDAS

- 10未満 50

μs

信号検出タイムアウト期間

TSDDA

- 10未満 50

μs

信号検出失敗調停レベル

SDOFF

-21 -

dBm

信号検出調停レベル

SDON

- -19

dBm

信号検出遅延

HYS

2 4

デシベル

受信データ出力低レベル

電圧-電圧

-1.810

-1.475

V

受信データ出力ハイレベル

VOH-VCC

-1.165

-0.880

V

ピンの定義

側面図

ピン

シンボル

タイプ

説明

1

TD+

CML,入力

転送端末への入力データ

2

ヴィーテックス

供給

送信機グランド

3

TD-

CML,入力

データ送信用のリバースエンド入力

4

VCCTX

供給

電源

5

LOS

LVTTL、出力

信号損失出力

6

TDIS 2 (SCL) 2

LVTTL、入力

シャットダウン信号入力を送信

7

RD+

CML、出力

受信データの正端子出力

8

SDA

LVTTL、I/O

IIC通信ポート

9

RD-

CML、出力

受信データの逆端子出力

10

SCL

LVTTL、I/O

IIC通信ポート

注記:

2. TX_DISABLE 機能を使用する場合は、TDIS ピンを電源にプルアップして、このピンのハイ レベルを維持する必要があります。TX_DISABLE 機能を使用しない場合は、TDIS ピンをグランドにプルダウンして、このピンのロー レベルを維持する必要があります。また、フローティング状態にしないでください。そうしないと、モジュールの異常動作が発生する可能性があります。

[if !supportLists] 3. [終了] DDMI 搭載製品の場合、ピン 5 と 6 は SDA と SCL になります。

寸法図(mm) モジュール取り付け図(上面図)(mm)

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